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主题:塑料软包装材料

发表于2013-06-10

常见的高阻隔性薄膜材料有:

一、PVDC类材料(聚偏氯乙烯)

聚偏氯乙烯(PVDC)树脂,常作为复合材料或单体材料及共挤薄膜片,是使用最多的高阻隔性包装材料。其中PVDC涂覆薄膜的使用量多。PVDC涂覆薄膜是使用聚丙烯(OPP),聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)等作为基材的。由于纯的PVDC软化温度高,且与其分解温度接近,又与一般增塑剂相溶性差,故加热成型困难而难以直接应用。实际使用的PVDC薄膜多为偏氯乙烯(VDC)和氯乙烯(VC)的共聚物,以及和丙烯酸甲脂(MA)共聚制成的阻隔性好的薄膜。

二、尼龙类包装材料

尼龙类包装材料以前―直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和已二酸缩聚而成的尼龙(MXD6)的气密性比“尼龙6”高10倍之多,同时还有良好的透明性和耐穿刺性。主要被用于高阻隔性包装薄膜用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。它作为薄膜的最大特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲,由于环境保护问题突出,作为PVDC类薄膜的替代产品,MXD6尼龙的使用量是很大的。

三、EVOH类材料

EVOH―直是应用最多的高阻隔性材料。这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外,还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等。双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装的制品。EVOH树脂与聚烯烃、尼龙等其它树脂共挤制得的薄膜主要用于畜产品包装。

四、无机氧化物镀覆薄膜

作为高阻隔性的包装材料被广泛应用的PVDC,由于其废弃物在燃烧处理时会产生HCl而导致环境污染问题,现有被其它包装材料替代的趋势。比如,在其它基材的薄膜上镀覆SiOX(氧化硅)后制得的所谓镀覆薄膜受到了重视,除了氧化硅镀膜以外,还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。

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